【看中国2021年4月13日讯】里昂证券分析师侯明孝指出，台湾芯片制造商领先国际对手，美国科技企业要降低对台厂依赖将有难度。而中国芯片业龙头中芯国际在美国制裁下，要追上台积电等对手几乎不可能。
里昂证亚洲科技业研究主管侯明孝接受CNBC访问时说，美国科技业巨擘如苹果（Apple）、亚马逊（Amazon）、谷歌（Google）及半导体大厂如高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）和超微（AMD），全都严重依赖台湾半导体代工厂，最多达90%的芯片供应来自台湾。
侯明孝说，美国科技企业若要分散供应来源，“将会是一段充满挑战且长远的道路；考量到芯片研发和合作相当费时，这将花上一段时间”。
根据美国银行（Bank of America）近期发布的一份报告，美国半导体业者以营收论虽称霸全球市场，但亚洲业者才是制造主力。根据报告，全球半导体7成多由亚洲国家制造，尤其台湾和韩国的高阶芯片制造能力已奠定无敌地位。
美国面临与中国间的地缘政治紧张及近期的全球半导体短缺，华府因此正在检视美国的芯片供应链，并想办法促进芯片制造重返美国本土。
华府去年12月已将中国最重要的芯片制造商中芯国际列入黑名单，并限制美国企业出口技术给中芯国际。据路透社3月报导，美国政府持续拖缓美企出售芯片制造设备给中芯的许可批准速度。
根据市场研究公司集邦科技发布的报告，以预估的今年第一季财报数据来看，中芯国际以营收论在2月居全球第5大芯片制造商。在中美关系紧张下，中芯被视为北京的中国半导体自足计划当中关键企业。
然而侯明孝表示，遭美国制裁锁定的中芯国际，竞争力几乎不可能追上台积电。他指出，双方目前技术差距约6年；若中芯国际无法取得提升高阶芯片制造能力的必要技术，“意味不仅无法追上（台积电），差距还将进一步扩大”，可能达7至9年。
(文章仅代表作者个人立场和观点)
责任编辑:辛荷 来源:中央社
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