台积电(TSMC)已经停止接受华为的新订单。(图片来源:Getty Images)
【看中国2020年5月18日讯】(看中国记者文龙综合报导)5月18日,世界最大的半导体代工企业台积电(TSMC)已经停止接受华为的新订单。原因是美国强化了对华为的禁运措施,或意味着美中两国进一步在科技领域的全面脱钩。
由于很多基础性的半导体供给被拒绝提供,中国电信业巨头华为公司的5G手机开发等将受到影响。美中围绕高科技领域的竞争进一步激化,供应链断裂的风险越发明显。
据日本经济新闻5月18日报道,多名相关人士透露,台积电停止接受华为新订单。原因是美国商务部5月15日强化了针对华为的禁运措施。
世界最大半导体代工企业台积电5月15日宣布,在美国亚利桑那州建设最尖端的半导体工厂。2021年开工建设,2024年启动量产。总投资额预计为120亿美元,今后或将对IT(信息化技术)产品等的供应链产生影响。
台积电在半导体代工领域占全球约5成份额,尤其是在最尖端领域具有优势。美国苹果的智能手机“iPhone”的CPU(中央处理器)全部由台积电生产。
据该报道说,美方此前要求台积电在美国本土生产。台积电的董事长刘德音在4月的财报发布会上,表示正积极展开讨论。美国半导体企业英特尔也提出了在美国国内扩大供给体制的方针。
美国商务部5月15日批评华为钻漏洞,恶意破坏美国的出口管制,持续使用美国科技发展自己的产品。美国决定修法,堵住漏洞。虽然再次延长美国企业可以出货给华为的临时许可90天,但强调这可能是最后一次,今年8月13日到期后,预计不再延长。
另一方面,美国也将修改《出口管理条例》(EAR),使用美国技术或设备的外国半导体业者,未来若要供货给华为及华为子公司海思半导体(HiSilicon)的海外企业,都要先向美国申请许可。
美国商务部长罗斯(Wilbur Ross)在书面声明表示,尽管美国2019年已将华为列入黑名单,华为及相关企业仍然持续破坏美国的规定。
罗斯说,“这不是一个负责任的全球企业该有的表现”。美国必须修改被华为和海思利用的漏洞,防止美国技术用在与美国国安和外交利益背道而驰的恶意活动上。
据《自由亚洲》电台报道,美国商务部一位资深官员也在讲述了美国要精准打击的方向。“我们修法的目的,就是要限制华为使用美国的设备,来生产和设计他们自己的芯片。在半导体的两个关键领域,必须限制华为使用美国的技术。一是半导体设计,另一个是半导体制造。”
这两大方面几乎涵盖半导体整个产业链。这也意味着华为未来的发展可能靠自己,所有外国半导体业者、连生产半导体的工具机器与设备,只要有使用源自美国的科技技术,美国都要求须事先申请许可。
5月17日,中国商务部官方网站上刊登商务部新闻发言人的讲话,威胁要进行报复。
如果美国禁止允许华为的供应商使用美国技术,那么华为在芯片问题上几乎没有其他选择。
美国《华尔街日报》报道称,华为旗下的海思半导体已经成为中国系统级芯片的最大供应商,但这家半导体公司没有自己的生产线,而是依赖台积电等代工企业生产芯片。华为可能会将部分订单转至中芯国际,但后者技术仍落后于台积电、三星等企业。
《美联社》则认为,在过去的二十年里,北京当局斥资数十亿美元创建中国本土的半导体产业。但是目前中国最大的生产商中芯国际只能制造落后于台积电两代的芯片。
(文章仅代表作者个人立场和观点)责任编辑:辛荷 来源:看中国
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