中國公司避美國制裁，凸顯美國出口管制措施應升級。（圖片來源：Adobe Stock）
【看中國2023年12月23日訊】（看中國記者李正鑫綜合報導）美國商務部將對美國企業採購中國產半導體的方式進行調查，加強供應鏈並降低國家安全風險。而中國公司避美國制裁，在東南亞組裝高端晶元，凸顯美國出口管制措施應升級。
美國商務部啟動晶元供應鏈調查
美國商務部在最新的一份聲明中宣布，一項將於2024年1月開始的調查「將為美國旨在加強半導體供應鏈、促進傳統晶元生產的公平競爭環境以及降低中國帶來的國家安全風險的政策提供信息」。
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina M. Raimondo）強調，「單靠政府無法創建和維持一個強大的供應鏈」。她補充說：「我們需要行業的參與」。
在此次調查啟動之前，美國國會一個委員會於12月12日發布了一份報告，呼籲重置美國與中國的經濟關係。報告中的150項建議包括提高某些產品的關稅。
雷蒙多在新聞稿中說：「在過去幾年中，我們看到了一些潛在的跡象，表明中國方面的做法令人擔憂，其目的是提高本國公司的半導體產量，使美國公司更難參與競爭」。
她解釋說，商務部希望採取「積極措施，通過收集美國公司的晶元採購數據來評估美國的半導體供應鏈」。
聲明說，總部設在美國的公司約佔全球半導體銷售額的一半，「但面臨著外國政府不斷增加補貼的激烈競爭」。
中國公司避美國制裁 在東南亞組裝高端晶元
據路透社12月18日援引消息人士獨家報導，越來越多的中國半導體設計公司正在尋求馬來西亞公司組裝其部分高端晶元，以規避美國擴大對中國晶元業制裁的風險。據三位知情人士透露，這些中國公司正要求馬來西亞晶元封裝公司組裝圖形處理器（GPU）的晶元。
圖形處理器（Graphics Processing Unit，GPU），指面向圖像運算工作的可編程微處理器，圖形處理器廣泛應用於嵌入式設備、移動設備、遊戲機、個人電腦、工作站等各類設備或計算機中。現代的圖形處理器通常基於高度並行的、且對圖形處理運算做了定制設計的內部硬體結構。
消息人士說，這些要求只包括不違反美國任何限制的組裝，而不包括晶元晶圓的製造。其中兩人補充說，有些合同已經達成。
為了限制中國獲得可推動人工智慧（AI）突破或為超級計算機和軍事應用提供動力的高端圖形處理器，美國政府對圖形處理器的銷售以及尖端晶元製造設備施加了越來越多的限制。
分析人士說，隨著這些制裁的實施和人工智慧熱潮對需求的推動，規模較小的中國半導體設計公司正難以在國內獲得足夠的先進封裝服務。兩位消息人士說，一些中國公司對先進的晶元封裝服務很感興趣。
先進的晶元封裝可以大大提高晶元的性能，正在成為半導體行業的一項關鍵技術。這有時涉及到芯粒的構建，晶元被緊密封裝在一起，作為一個強大的「大腦」協同工作。雖然不受美國出口限制，但這一領域可能需要尖端技術，這些公司擔心有朝一日會成為限制對華出口的目標。
馬來西亞是半導體供應鏈的主要樞紐之一，隨著中國晶元企業將組裝需求分散到中國以外的地區，馬來西亞被認為有能力搶佔更多業務。一位知情人士說，由中國華天科技控股的友尼森（Unisem）公司和其它馬來西亞晶元封裝公司的業務量，以及來自中國客戶的詢價都有所增加。
早在1970年代，馬來西亞就吸引了許多外國晶元製造商，甚至有著「東方矽谷」的美譽；然而，受到1990年代臺灣的台積電（TSMC)、以及韓國三星電子（Samsung Electronics）的崛起，馬來西亞的半導體地位輸給了臺灣、韓國等國家。
目前，馬來西亞佔全球半導體封裝、組裝和測試市場的13%，目標是到2030年將這一比例提高到15%。據悉，中國晶元公司已宣布計畫在馬來西亞擴張。馬來西亞政府也提供一系列激勵措施，吸引了數十億美元的外商晶元投資。
12月22日，據美國之音報導，人在馬來西亞檳城（Penang）、熟悉馬來西亞半導體生態的產業人士楚沙爾（Trushal）表示，就他觀察，數家馬來西亞科技公司極有可能已經開始與中國的半導體大廠，在馬來西亞進行晶元封裝合作，其中不乏在當地半導體業佔有一席之地的企業。
法國外貿銀行Natixis亞太地區首席經濟學家艾西亞(Alicia García-Herrero)表示，中國一些半導體設計公司，可能轉向馬來西亞組裝高端晶元的趨勢，「我確實認為中國公司正在馬來西亞擴大發展半導體業，像是前華為子公司Xfusion就在9月表示，將與馬來西亞的NationGate合作生產GPU伺服器。基本上馬來西亞的半導體業已非常發達。當然，這些都算是半導體低端的產業鏈，但馬來西亞仍獨具一種半導體生態系統，像是泰國、菲律賓或是印尼就比較缺乏這種系統。我認為中國正試圖在馬來西亞複製其半導體產業鏈，也將讓越南暫時無法與馬來西亞競爭。」
臺灣大學電機系教授林宗男認為，中國半導體企業正在透過與馬來西亞科技企業的合作，繞過美國的晶元禁令，如果美國商務部在未來進一步擴大對中國出口晶元的管制，有可能不利馬來西亞半導體產業的長期發展。
美國出口管制措施應再升級
去年10月，美國喬·拜登（Joe Biden）政府宣布，禁止美國對中國出口某些晶元和晶元製造工具，並在今年8月禁止美國在半導體等敏感領域對中企的投資，還將許多與中國軍方有關的公司加入實體清單，其中包含中芯國際。
此前，中國華為在開發一款配備相對先進處理器的智能手機方面取得了令人驚訝的成功。該公司被美國列入黑名單，與合作夥伴中芯國際合作生產該處理器。華為Mate Pro 60手機於雷蒙多8月訪華期間上市，挑戰了蘋果公司的iPhone，並表明華為的生產能力比外界想像的更先進。
美國的一些議員表示，中芯國際晶元明顯違反了美國對華為的制裁，拜登政府應通過完全切斷這兩家公司與美國供應商的聯繫來作出回應。
雷蒙多在被問及其領導的商務部將如何應對中國華為最近在晶元製造方面取得的突破時表示，美國將採取「最強有力的」行動來保護國家安全。
雷蒙多12月11日在接受彭博社採訪時說：「每次我們看到令人擔憂的事情，我們都會積極調查」。
