中華民國行政院副院長沈榮津12月2日表示，科學園區接近飽和，盼促新基地推動半導體產業發展。（圖片來源：中央社）
【看中国2020年12月3日讯】中華民國行政院副院長沈榮津12月2日出席推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作簽署儀式時表示，臺灣的科學園區已接近飽和，希望促成第4個、第5個新的發展基地，帶動區域均衡發展。
《經濟日報》報導，工具機公會2日邀請多個公協會及法人單位，共同簽署推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄。
行政院副院長沈榮津致詞時表示，目前竹科、中科、南科發展已接近飽和，希望促成第4、第5新發展基地，盼能帶動區域均衡發展，分散企業經營風險，目前鎖定區域仍以西部為主。
他更透露，臺灣在提升外商設備製造在地化比例方面，由他親自邀請荷商艾司摩爾、美國應材、美商科林研發（Lam Research）等3大半導體設備外商的在臺負責人商談，擴大跟臺灣業者合作。
目前，臺廠最有機會切入關鍵模組包括光罩承載模組、晶圓傳輸模組、電源供應模組等，可培養在地廠商，引進供應鏈體系，擴大在臺灣製造的比例。
在材料供應在地化方面，沈榮津指出，日韓貿易摩擦就是材料受制於人，甚至影響國家GDP1.5%，臺灣半導體業者現在將材料配方交給外商代工生產，可能會形成先進製程技術外流破口，因此，臺灣要建立自主材料供應鏈。
在半導體人才需求方面，沈榮津說，教育部已研議「高等教育沙盒創新條例專法」，草案已準備送進立法院，由政府出力、產業出錢，共同解決半導體人才需求。
據工商時報稱，沈榮津當日也在「2021投資趨勢論壇」上表示，臺灣半導體產業已具備全球領先優勢，帶動國內外半導體供應鏈磁吸效應，包括台積電、美光、華邦電、力積電等擴大投資總金額超過2.7兆元。
沈榮津還說，臺灣優秀人才及製造能力吸引國際大廠如微軟、Google、Facebook、Amazon先後來臺投資研發中心、人培中心、資料中心。
他強調，政府積極推動台美經濟對話與基礎建設合作，也正與歐盟洽談推動建立投資平台，共同在5G、AI、物聯網等先進技術上合作，並持續與新南向政策夥伴深化經貿、教育、農業、科技等多元領域合作關係，協助台灣產業新南向布局。
